企业概况
专注AI软硬结合技术研发，打造智能化解决方案
关于我们
2019 年，金悦宏电路技术有限公司立足高端印制电路板行业发展趋势，正式成立软硬结合板事业部，以 “刚性支撑 + 柔性连接” 的技术创新为方向，开启在高端特种 PCB 领域的专业化布局。
成立之初，事业部便聚焦消费电子、智能穿戴、车载电子、医疗设备、通信终端等对轻薄化、高密度、高可靠性有严苛要求的应用领域，组建专业研发与工艺团队，搭建从样板试制、小批量试产到规模化量产的全流程制造体系，快速攻克多层软硬结合、盲埋孔、精密线路、薄型化制程等关键技术难点。
2020-2021 年，事业部完成核心产线升级与品质体系建设，导入自动化生产设备与高精度检测仪器，全面推行精细化生产管理，通过 ISO、UL、IATF16949 等行业权威认证，产品良率与交付能力稳步提升，成功进入多家行业头部企业供应链，实现从样板到批量订单的稳定交付。
2022-2023 年，依托公司整体产能扩张与珠海生产基地投用，软硬结合板事业部产能规模再上新台阶，重点突破高多层、任意层互联、超薄基材等高端产品技术，持续优化定制化解决方案，可满足客户多元化、复杂化的结构设计需求，在智能穿戴、汽车电子、新型显示等赛道形成核心竞争力。
公司拥有一支由资深工程师和AI专家组成的技术团队，在机器学习、深度学习、计算机视觉等领域具有丰富的研发经验。我们始终坚持技术创新，不断推动AI技术的产业化应用。
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